聚集5G毫米波 台郡科技或进入AiP天线

  台郡自上一年选用杜邦的MPI资料出产天线软板，其高频天线的技能才能得到了认可，本年又取得了多家客户的LCP新资料技能及天线模组一体化方案。在MPI及LCP原料高频天线模组领域，台郡可谓堆集了不小的实力！

  为应对毫米波阶段5G终端天线革新或许带来的事务应战，台郡已采纳多项行动加强产业布局，包含在高雄建立5G毫米波基地：

  、华为、日月光等厂家的动态信息，手机产业链的实力玩家都在AiP（Antenna-in-Package）封装天线投入了很多资金与人力，高通更是在2018年7月抢先发布了全球首款适用于时髦智能手机的5G毫米波AiP天线。国家千人方案专家、IEEE Fellow 张跃平教授以为，毋庸置疑，AiP封装天线G毫米波运用的干流解决方案。智能终端的天线G毫米波阶段将呈现严重改变。刚好，AiP封装天线的要害介质资料之一是LCP（液晶

  物），LCP具有十分杰出的介质特性，标称介电常数为2.9，损耗角正切为0.003，十分适合于规划封装天线。台郡有时机藉由在LCP高频天线领域的技能堆集，对LCP天线的了解及与资料供货商的杰出协作伙伴关系，切入AiP封装天线制作事务。

  封装天线（简称AiP）是根据封装资料与工艺将天线与芯片集成在封装内完成体系级无线功用的一门技能。AiP除了一定要运用先进的封装技能外(如覆晶、硅穿孔、体系级封装等)，还需在内部层选用LCP资料，作为

  B板(柔性印刷电路板)运用，以下降信号搅扰，削减途径损耗，提高信号传输才能。

  产品包含软式印刷电路板(FPC))与软板模块(FPCA)，首要运用在在智能手机、平板电脑与穿戴设备等电子科技类产品。集团营运据点包含高雄、桃园、昆山、厦门与美国分公司(FIA)，首要客户包含大型EMS厂以及日本、欧美公司。台郡科技名列全球前10大的软性电路板制作商之列，台郡科技是苹果供应链成员。

  的领域。别的为完成更远的传输间隔以及更高的频谱使用率，在体系的收发端需求有支撑多个

  开关也有着极为苛刻的高标准。MACOM推出SMT封装的MASW-011098

  和低噪声放大器，但假如 SiGe BiCMOS可以很好的满足要求，使用它将能完成较高的集成度。关于

  仅要兼容LTE网络，还须支撑共用免费（unlicensed，设备厂商不需求购买答应费用）

  一向都是一片未经开垦的蛮荒之地，比如高通、爱立信、华为、中兴等通讯巨子的实验室都对它继续地研讨，现如今

  于这一频段，而FR2频段的频率规模是24.25GHz-52.6GHz，即

  、37GHz、39GHz和64-71GHz频段的新灵敏服务规矩（如图2所示）。 图2. FCC提议用于移动通讯的

  艾为第3代高灵敏度可编程电容触控芯片AW933xx系列，完成牢靠人体挨近检测和精准接触手势辨认

  SPEA4085飞针测验设备—5GPCB测验利器。# 飞针测验# #pcb #5G电路板