最新规格DDR5价格强势反弹； iPhone 15机身内存预计128GB起步；

  原标题：最新规格DDR5价格强势反弹； iPhone 15机身内存预计128GB起步；

  据Businesskorea报道，8月份内存半导体DRAM的固定交易价格持续下跌。另一方面，更优质的最新DRAM规格DDR5慢慢的出现价格反弹。

  据市场研究公司DRAM Exchange 8月31日统计，通用PC DRAM DDR4 8Gb（1Gx8 2133MHz）固定交易价格平均为1.30美元，与上个月1.34美元的价格相比，下降了2.99%。这标志着自四月份以来连续第五个月持续下降。

  固定交易价格是反映DRAM市场供需情况的指标。由于供大于求，DRAM市场在两年多的时间里一直在逐步下滑。市场研究机构评论称，“由于供应商库存高企，DDR4产品价格持续下滑。”

  不过，最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格持续上涨7.26%。据分析，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。

  机构进一步表示，“需求方因预期价格反弹，正在增加DDR5产品的库存。” 预计第四季度DRAM固定交易价格将保持稳定，但DDR5可能会小幅上涨，最高可达5%。”

  与此同时，8月份通用存储卡和USB导向的NAND闪存产品（128 Gb 16 Gx8 MLC）的固定交易价格与上月保持一致，为3.82美元。由于需求方企业不采购，交易依然低迷，预计这种趋势将持续到下个月。

  苹果公司将在9月13日推出iPhone 15系列智能手机，两款Pro版预计会有更明显的升级，机身内存预计256GB起步，较上一代翻番，最高内存将有2TB，较上一代的1TB也将翻番，但有诸多升级的这两款价格预计也会更高，较上一代将上涨100-200美元。

  对于iPhone 15及Plus，最新报道称机身内存较上一代将不会有变化，仍是128GB、256GB和512GB三种选择。

  不同于iPhone 15 Pro及Max会涨价，将升级灵动岛、4800万像素后置主摄、A16仿生芯片等的iPhone 15及Plus，在售价上预计也不涨，仍与上一代一样。

  传闻三星将加入英伟达AI供应商。花旗集团分析师在一份报告中写道，三星电子将从第四季度开始供应HBM3新一代内存，经过优化配合人工智能加速器使用。

  三星的竞争对手SK海力士迄今为止是英伟达唯一为AI加速器提供HBM（高带宽内存）的供应商。

  报告提到在成功进入英伟达的HBM供应链后，预计三星将成为HBM3的主要供应商之一。三星是内存和AI计算市场增长的长期受益者。

  据《韩国经济日报》，在通过美国芯片设计公司的最终质量测试后，三星敲定向英伟达提供HBM3的协议。三星最早将于9月开始供应关键存储芯片。

  三星作为HBM3的额外供应商将使英伟达受益，后者市值已达到1.2万亿美元，随着其选择范围的扩大，该公司将获得更好的成本控制或业绩，以及更稳定的供应。

  日本政府支持的初创公司Rapidus表示，该公司已雇佣200多名员工，力争到2027年创建一家尖端芯片代工厂，并挑战领先者台积电。

  Rapidus是一家成立仅一年的公司，该公司正斥资数十亿美元补贴，以期在日本北海道千岁市建立一家具有全球竞争力的半导体制造商。

  政界的人说，随着日本经济老龄化，这一努力对于巩固日本的全球技术影响力是必要的。

  Rapidus总裁Atsuyoshi Koike在工厂奠基仪式后表示，“这是千载难逢的机会，这样的机会不会再有了。”

  Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在四年内量产2nm芯片。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，在海外合作伙伴和日本国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。

  日本政府承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产，帮助日本利用日益激烈的中美科技竞争，重新夺回半导体领域的领导地位。

  日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元（23亿美元）。日本经济大臣Yasutoshi Nishimura表示，日本准备继续支持这家初创公司。

  约130人参加了工厂奠基仪式，这中间还包括荷兰ASML和美国泛林集团等芯片设备制造商的高管。

  由于苹果抢占了台积电的大部分3nm产线，台积电已经没办法接受其他主要企业客户的代工订单，高通、AMD、英特尔等都显示出向三星电子下订单的迹象。

  据悉，最初台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。

  业内人士透露，2023年台积电将全部的3nm（N3）生产线用来生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。

  报道指出，受此影响，台积电今年3nm工艺产量预计将一下子就下降。今年第四季度，台积电3nm产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。

  专家预测，由于台积电3nm线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。

  三星的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，在价格竞争力方面具有优势。此前，三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。

  据预计，三星3nm良率将超过60%。与台积电目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但8月报道称，目前台积电3nm良率已达70%-80%。返回搜狐，查看更加多