高频pcb板为什么要求原料低介电常数

　　介电常数ε或Dk，是pcb电路板电极间充以某种物质时的电容与相同结构的真空电容器的电容之比，一般表明某种资料贮存电能才能的巨细。当ε大时，贮存电能才能大，电路中电信号传输速度就会变低。经过pcb电路板上电信号的电流方向一般是正负替换改变的，相当于对基板进行不断充电、放电的进程，在交换中，电容量会影响传输速度，而这种影响，在高速传送的设备中显得更重要。ε低表明贮存才能小，充、放电进程就快，从而使传输速度亦快。所以，在高频pcb板的传输中，要求介电常数低。

　　介质损耗Df：电介质资料在交变电场效果下，因为发热而耗费的能量称之谓介质损耗，一般以介质损耗因数tanδ表明。ε和tanδ是成正比的，高频电路亦要求ε低，介质损耗tanδ小，这样能量损耗也小。

　　1、因为是高频信号传输，要求制品印制板导线的特性阻抗是严厉的，板的线mm)。因而，蚀刻进程需严控，光成像转移用的底片需依据线宽、铜箔厚度而作工艺补偿。

　　2、这类印制板的线路传送的不是电流，而是高频电脉冲信号，导线上的凹坑、缺口、针孔等缺点会影响传输，任何这类小缺点都是不允许的。有时候，阻焊厚度也会遭到严控，线路上阻焊过厚、过薄几个微米也会被判不合格。

　　3、热冲击288℃，10秒，1~3次，不发生孔壁别离。关于聚四氟乙烯板，要处理孔内的潮湿性，作到化学沉铜孔内无空穴，电镀在孔内的铜层经得起热冲击，这是作好Teflon孔化板的难点之一。

　　*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人自己的观念，如有侵权请联络工作人员删去。