PCB处理技术分类研究

  纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种：

  对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲，各相关企业也具有了一定的应对手段，例如干法制程的等离子处理技术，或湿法制程的钠萘溶液（或相关其他商业处理溶液）处理技术。

  针对此次混合介质多层印制电路板抄板制造技术探讨研究，由于有聚四氟乙烯介质和环氧树脂介质贯穿于整个金属化孔，所以，一定要采用上述应对两种不同介质的处理技术，并加以结合，方可成功实现孔金属化制造效果。

  具体实施时，必须根据各制造企业制程设置之相应特点，例如，可在对待加工多层板进行等离子处理的基础上，选用碱性高锰酸钾溶液进行进一步的处理，接着进行孔金属化相应制程的制作。

  至于等离子体处理设备，采用的是我所工艺部研制生产的水平式等离子体处理机，如下图2-4所示：

  众所周知，在各类多层板的制造中，为了能够更好的保证多层板的层间结合力，将会针对所待层压板介质特性，选用不同的前处理方式。

  对于FR-4类多层板的层压制造，目前以有一套成熟的制程工艺。由初的铜线路表面黑膜氧化处理，发展到后来的棕膜氧化处理。

  鉴于聚四氟乙烯介质的表面特性，在业界推荐使用铜线路棕化工艺制程抄板的同时，为加强四氟乙烯介质间的结合力，或四氟乙烯介质和环氧树脂介质间的结合力，还一定要进行聚四氟乙烯板内层介质表面的等离子体微蚀处理。

  此次混合介质多层板的制造，在相应抄板多层化压制前，多次实施了等离子体处理，通过对成品板的层间结合力测试，有效验证了其巨大作用。

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