我国的覆铜板市场占有率在全球占有非常大的优势，但产能较多停留在普通覆铜板领域，高频高速板材技术的研发生产能力仍主要掌握在美国和日本等企业手中。根据亿平方米，已经高于其他发达国家之和，但产品的平均单价却远低于日本、美国和欧洲。

  从CCL结构能够准确的看出，其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。

  上游原材料CCL用铜箔供应紧缺，价格持续上涨。价格持续上涨大多数来源于于供应减少以及需求量开始上涨，铜箔供不应求。

  供应的减少还在于铜箔厂商将产能转向锂电池用铜箔。新能源汽车繁荣，促进锂电池市场加快速度进行发展，进而对锂电铜箔需求增加。铜箔行业将产能投向锂电池用铜箔，因此导致CCL用铜箔产能不足。

  随着全球电动汽车销量的增加，锂电池需求逐步扩大，预计2018年锂电池铜箔的需求量大幅度的增加200%～300%，而铜箔产能扩张不足以满足锂电对于铜箔的需求，铜箔整体市场供给持续紧张。

  PCB持续稳定增长：可穿戴电子、物联网、云计算、数据中心和汽车电子将持续驱动PCB的市场需求。预计2016～2021年全球PCB市场年复合增长率为2.2%。

  美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比呈缓慢下降趋势，中国PCB产值全球占有率则呈缓慢上升趋势。初步估测到2021年中国PCB产值将达到约320亿美元，占全球PCB总产值比例在53%左右。

  中国仍将是增长的主力。中国大陆已形成了较为完整的电子科技类产品制造产业链，有利于处于产业链中间的覆铜板保持稳定发展空间。全球线路板和覆铜板产能向亚洲尤其是中国转移的趋势仍将继续，中国仍将是增长的主力。

  行业巨头罗杰斯在上世纪50年代即开始持续投入对高频微波基板材料的研发；在70年代中期，其主打的短玻纤增强型的PTFE覆铜板已在军工、航空等领域有较好的应用；80年代中期以后，罗杰斯研发成功了陶瓷填充型PTFE覆铜板和陶瓷填充的热固性树脂高频覆铜板，奠定了高频覆铜板行业的技术标准；90年代初期，高频覆铜板进入商业应用发展时期，产品重点市场转为以移动通信为代表的民品市场；进入20世纪以来，高频覆铜板在移动通信行业有了爆发式增长，罗杰斯开发的PTFE高频覆铜板和碳氢树脂型覆铜板成功应用到基站天线和功率放大器系统中，有效提升了基站信号传输性能；近年来，罗杰斯将研发聚焦到5G通信和汽车领域，成功研发出适用于5G高频段通信和汽车毫米波雷达的RO3000型高频覆铜板，是目前行业内新的技术标尺。除罗杰斯外，美国的泰康利，日本的松下电工、日立化成等在高频高速覆铜板领域深耕多年，均有自己独树一帜的产品。

  国内最早研发高频通信材料的厂商为陕西华电材料总公司（国营704厂），作为国内覆铜板行业曾经的排头兵，国营704厂生产的聚苯醚型高频覆铜板曾用于国内军工领域，但产品一直未成为市场主流产品，高频通信材料在国内的市场一直高度依赖于进口，罗杰斯、泰康利、松下电工等国外厂商占据着较大的市场占有率，我国虽为覆铜板生产大国，但是高频覆铜板、封装基板等技术上的含金量高的板材每年进口额较大，覆铜板贸易持续逆差。

  2007年起，3G通信开始在全世界内布局，国内公司率先认识到高频通信材料在未来通信中的及其重要的作用，开始专门布局研发高频覆铜板产品。彼时正值消费电子工业快速地发展阶段，FR-4型、无卤型覆铜板市场需求量远高于高频基材，国内大的覆铜板厂商如生益科技、建滔化工、金安国纪、超华科技等主要集中于FR-4型等普通覆铜板生产规模的扩大，并没有将高频覆铜板作为主攻方向。

  2013年，国内4G网络正式实施，中国移动率先开始主导“TD-LTE”制式基站的建设，国内4G建设进入高潮以后，意识到高频通信材料的巨大市场潜力，国内部分电子材料公司逐步开展了高频通信材料的研发与产业化工作，包括覆铜板生产商生益科技、超华科技、航宇新材、中英科技，高频设备制造商高斯贝尔等。

  高频通信材料作为未来移动通信、汽车、军工等领域发展必须的关键基础材料，实现国产自主化生产是提升中国工业技术实力的必要前提。但相比于美国、日本企业，国内的高频通信材料仍处于相对落后状态。目前，在高频覆铜板领域，产品实现大批量销售的国内企业仅少数企业。行业巨头罗杰斯、泰康利等依然占有相对较大的市场占有率，我国对高频覆铜板等高技术附加值材料的进口依赖度依然较高。

  我国覆铜板起步较晚，1978年后开始大规模引进国外技术，到目前国内CCL产值稳居世界第一。国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的普通覆铜板产品，而高端的高频覆铜板、封装基板等大量依赖进口。CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司，掌握新型低介电常数覆铜板、低热线胀系数封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、带载封装薄型连续法生产FR-4覆铜板等先进技术。

  同时生产设备如真空压机、液压冲床等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界领先水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。

  基于此状况，加快发展高频通信材料行业对我国电子、通信、汽车等行业未来的发展意义重大，为实现制造业转变发展方式与经济转型、降低高频通信材料的进口依赖，国内高频通信材料行业有望迎来新的历史机遇。

  在高频通信材料及其制品发展史中有相当长的一段时期里，有关技术和市场被罗杰斯为主的国外少数几家厂商所掌握。

  彼得·罗杰斯（Peter Rogers）于1832年创立罗杰斯公司，作为美国历史最悠久的上市公司之一，罗杰斯目前已发展变成全球领先的特别的材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统，在高频通信材料领域处于世界领先地位。

  罗杰斯在2015年1月完成对全球知名高频通信材料生产商雅龙（ArlonBairnco）的并购，拥有其100%的股权。雅龙在高频通信材料中的微波/射频基材领域中处于领导地位，其生产的AD-C系列新产品已成为基站天线用PCB基材的领导者，主导基材产品主要面向高端天线市场。对雅龙收购的完成大大增强了罗杰斯在高频通信材料领域的市场竞争力。

  美国泰康利公司自1961年成立以来，在聚四氟乙烯（铁氟龙）产品加工领域具有较为领先的技术优势，产品出口到全球四十多个国家。基本的产品分为工业用材料（IPD）和高性能在允许电压下不导电的材料（ADD）等。泰康利在全球天线板材市场中具有较大的影响力。

  Premix公司创始于上世纪80年代初期，是最早进入导电塑料市场的公司之一，至今仍是该领域的世界领跑者。Premix公司的产品和定制的解决方案被大范围的应用于包括汽车、电子、医学诊断、采矿及化工等诸多行业。随着无线通信的带宽和频率范围迅速增长，用于天线设计和天线附近其他组件的塑料材料在实现提升天线效率方面起到了关键作用。Premix公司技术优点是为天线及高频设备找到最优材料配比，为特定客户设计寻找最适合的材料解决方案。Premix公司目前在高频塑料领域居于领先地位。

  建滔化工集团现时为全球最大覆铜面板生产商之一。集团自一九八八年成立第一间生产覆铜面板的工厂以来，一直积极进行垂直和横向双线扩展。发展至今，分厂超过六十间，营业范围已由覆铜面板发展至印刷线路板、化工产品、包括甲醇、甲醛、双氧水、苯酚/丙酮、双酚A、烧碱、PVC、焦煤及焦炭；铜箔、玻璃纤维布、玻璃纱、漂白木浆纸、液晶体显示屏及磁电产品等多个领域。

  生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2017年度的8100多万平方米。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，大范围的使用在家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备和各种中高档电子科技类产品中。

  公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司在梅州、惠州、广州等地分别建立了现代化、规模化的大型生产基地，配备国际先进的高品质生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式，实施标准化作业管理和控制，并通过了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理体系认证，产品通过UL、CQC认证。“M”牌覆铜板被评为“广东省名牌产品”，“M”商标被广东省工商局认定为“广东省著名商标”。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团。

  公司拥有多条先进的覆铜板生产线、玻璃布生产线以及一流企业研发中心，拥有近百项国家专利技术，新技术的应用帮企业实现了产业链技术的全面升级。覆铜板系列新产品是公司的主流产品，以优良的品质和极高的性价比获得了中国和世界PCB产业界的广泛认可，并成为三星、LG、西门子、摩托罗拉、长虹、美的、海尔、联想、富士通等中外国际有名的公司和国内军工企业的稳定供应商，产品行销中国大陆及港台地区、北美、欧洲、韩国及东南亚。

  泰州市旺灵绝缘材料厂是国内较早从事微波印制电路基板研发、生产的企业之一，其主流产品有聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板系列、微波复合介质基片系列、微波多层板等。公司具备年生产覆铜箔板1,800吨、微波复合介质基片5,000平方米的产能，产品大范围的应用于航天、航空、卫星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G通信、北斗卫星系统等领域，特别是在国内航天、航空等军工领域有着较好的知名度和市场认可度。

  珠海国能新材料股份有限公司主营业务为玻璃钢、铁氟龙复合材料和压铸五金制品三大系列产品的研发、生产和销售，主要生产适用于移动通信领域的核心零部件、材料和产品。

  公司公告显示，为了顺应新材料、新工艺、新技术发展的新趋势，满足逐步扩大的市场规模，公司引入1.2亿元资本助力扩张产能，拟为年产400万平方米的高导热铝基覆铜板项目提供建设及配套流动资金。

  此外，公司还与投资方订立股权回赎协议，如2021年12月31日前不能够实现IPO，或合格借壳上市，或合格整体出售时，需要回赎股权。在扩产和对赌条款的双重加持下，航宇新材有望进入一个比较快速的扩张期。

  公司主要是做印制电路板(PCB)所用覆铜板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相应的高阶基板的研发、生产及销售。经过多年的业务发展和技术积淀，企业具有1项发明专利和12项实用新型专利技术，形成了较强的研发能力和稳定的产品质量，获取了一定的品牌知名度和市场占有率。返回搜狐，查看更加多

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